2024年2月27日，第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“重投天科”）建設運營(yíng)，將進(jìn)一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

芯片的生產(chǎn)流程可分解為“設計、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環(huán)節的核心基礎，位于整套工藝的最上游端。當前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式。位于寶安區石巖街道的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園，由重投天科建設運營(yíng)，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線(xiàn)，是深圳全球招商大會(huì )重點(diǎn)簽約項目、廣東省和深圳市重點(diǎn)項目。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料，是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一，市場(chǎng)需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車(chē)、電力電子以及大功率轉換領(lǐng)域等戰略性新興產(chǎn)業(yè)。國際知名市場(chǎng)調研機構Yole報告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達”）是第三代半導體材料的頭部企業(yè)，2022年導電型碳化硅襯底營(yíng)收占全球總營(yíng)收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認為該公司2022年國內市占率為60%左右。

對于寶安項目，包括天科合達在內的各投資方均傾注了大量資源并寄予厚望。據悉，隨著(zhù)該項目投產(chǎn)、滿(mǎn)產(chǎn)，將有效解決下游客戶(hù)在軌道交通、新能源汽車(chē)、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。

近年來(lái)，寶安將半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)布局，推動(dòng)上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長(cháng)為寶安5個(gè)千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。