2024年1月18日，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應方面的感謝，芯聯(lián)集成將天科合達評為其"2023年度優(yōu)秀供應商"。
碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料，在襯底上生長(cháng)一層很薄的外延層，然后經(jīng)過(guò)多個(gè)復雜的器件加工步驟生產(chǎn)出芯片，最后將功率芯片封裝測試，得到最終產(chǎn)品。復雜的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節中，碳化硅襯底的生長(cháng)和加工制造難度非常大，成本處于各環(huán)節最高，高昂的成本一度制約了碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
回首2022—2023年，全球碳化硅襯底供應異常緊張，尤其是面對碳化硅上車(chē)的廣闊前景，車(chē)規級優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應更是缺口極大。國際主要襯底廠(chǎng)商Wolfspeed、Coherent紛紛與國際器件制造大廠(chǎng)簽訂長(cháng)期保供協(xié)議，鎖定產(chǎn)能。國內晶圓制造廠(chǎng)商均難以獲得優(yōu)質(zhì)的國際襯底產(chǎn)能，碳化硅主驅芯片的開(kāi)發(fā)也受優(yōu)質(zhì)襯底的短缺的影響，增加不小的難度。
持續推動(dòng)降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì)，做大碳化硅市場(chǎng)蛋糕。天科合達歷經(jīng)近20年的自主研發(fā)，持續解決量產(chǎn)化難題，大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低襯底生產(chǎn)制造成本，為國內外領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)如英飛凌、芯聯(lián)集成提供極具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的碳化硅襯底，產(chǎn)品質(zhì)量穩定達到車(chē)規級品質(zhì)要求。截至目前，天科合達碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應用于新能源汽車(chē)OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲能逆變器、工業(yè)電源開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域，為國家“雙碳”建設和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。車(chē)規級功率半導體是功率半導體界的皇冠，天科合達在2023年，也成功實(shí)現了碳化硅襯底上新能源汽車(chē)主驅的里程碑事件。
乘眾人之智,則無(wú)不任也；用眾人之力，則無(wú)不勝也。2023年，在芯聯(lián)集成與天科合達的共同努力下，各自在碳化硅業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重要成績(jì)。芯聯(lián)集成作為國內領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)成功登陸科創(chuàng )板；在碳化硅代工業(yè)務(wù)方面實(shí)現了飛速增長(cháng)，SiC MOSFET出貨持續位居中國第一；2023年包括碳化硅晶圓代工之內的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入預計達49.04億元，同比增長(cháng)23.88%。天科合達量產(chǎn)能力得到飛速增長(cháng)，與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實(shí)現完美匹配；2023年天科合達營(yíng)收超過(guò)15億元，同比實(shí)現大幅增長(cháng)。此次天科合達榮膺“2023年度優(yōu)秀供應商”，是芯聯(lián)集成對天科合達過(guò)去工作的高度認可，同時(shí)也大大激勵了天科合達要持續提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，在未來(lái)的日子里，雙方將一如既往的繼續并肩作戰、強化合作、鞏固優(yōu)勢，爭取共創(chuàng )碳化硅領(lǐng)域更加輝煌的明天。
關(guān)于芯聯(lián)集成：
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技公司（688469.SH），公司產(chǎn)品為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統代工解決方案。公司已成為國內具備車(chē)規級 IGBT /SiC芯片及模組和數?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的規模最大的代工企業(yè)，擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內重要的車(chē)規和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠(chǎng)。
未來(lái)，芯聯(lián)集成持續看好汽車(chē)電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，隨著(zhù)新產(chǎn)品、新應用、新客戶(hù)的拓展，預計公司車(chē)規級產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續增加，特別是SiC MOSFET上車(chē)速度與數量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領(lǐng)先水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線(xiàn)將于2024年通線(xiàn)，同時(shí)將與多家新能源汽車(chē)主機廠(chǎng)簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預計將超過(guò)10億元，繼續鞏固公司在國內車(chē)規級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
關(guān)于天科合達：
北京天科合達半導體股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅半導體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區，目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司，形成了完善的全國布局。公司導電型碳化硅襯底長(cháng)期處于國際領(lǐng)先地位，是該領(lǐng)域國際排名前四、國內第一的供應商（根據Yole集團 Power SiC 2023報告）。公司的碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應用于新能源汽車(chē)、充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域，為國家“雙碳”建設和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。作為中國碳化硅襯底生產(chǎn)制造的先行者，天科合達一直秉持創(chuàng )新發(fā)展思路持續擴大產(chǎn)業(yè)規模，立足高品質(zhì)可持續發(fā)展，竭誠為全球客戶(hù)提供具有競爭力的碳化硅產(chǎn)品和服務(wù)。