近日，各大功率器件龍頭企業(yè)紛紛對外公布年報，更新了業(yè)務(wù)進(jìn)展。碳化硅成為2022年各大企業(yè)的營(yíng)收增長(cháng)利器，各大企業(yè)紛紛表示會(huì )繼續提高對碳化硅的投資。
意法半導體：2022年全年營(yíng)收增長(cháng)26.4%，碳化硅產(chǎn)能擴產(chǎn)預計將占2023全年資本主要支出。
日前，意法半導體公布2022年第四季度及全年財報，全年營(yíng)收增長(cháng)26.4%，報告提到第四季度凈營(yíng)收44.2億美元; 毛利率47.5%；營(yíng)業(yè)利潤率29.1%; 凈利潤12.5億美元；全年凈營(yíng)收161.3億美元; 毛利率47.3%；營(yíng)業(yè)利潤率27.5%; 凈利潤39.6億美元；業(yè)務(wù)展望(中位數): 第一季度凈收入42.0億美元；毛利率48.0%。
其中，2022年第四季度汽車(chē)產(chǎn)品和功率分立器件的銷(xiāo)售收入增長(cháng)喜人，單季度營(yíng)收為16.96億美元，環(huán)比上升8.5%，為所有部門(mén)之首。意法半導體認為汽車(chē)領(lǐng)域的旺盛需求主要來(lái)自于汽車(chē)中半導體含量增加、結構轉變和庫存補充，因此在2022年堅定汽車(chē)電氣化戰略。
其基于碳化硅的分立器件解決方案在下一代電動(dòng)汽車(chē)中獲得了廣泛的成功，MCU和電源解決方案也在新型的汽車(chē)域控制架構上獲得了大量應用，車(chē)用慣性傳感器業(yè)務(wù)規模同比增長(cháng)超過(guò)40%。對于2023年，意法半導體預估70%左右的收入將來(lái)自汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)。
在碳化硅細分市場(chǎng)，意法半導體現在已逐漸進(jìn)入收獲期。
在汽車(chē)和工業(yè)用碳化硅方面，意法半導體2022全年實(shí)現7億美元的營(yíng)收，并計劃在2023年超過(guò)10億美元，公司2022年增加了25 個(gè)項目和 8 個(gè)客戶(hù)，其中約 60%的項目是針對汽車(chē)客戶(hù)的。
隨著(zhù)公司已為多個(gè)汽車(chē)客戶(hù)大批量生產(chǎn)第三代晶體管，公司繼續在碳化硅領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，將在今年下半年增加第四代晶體管的產(chǎn)量。
意法半導體的碳化硅客戶(hù)已有82家，正在卡塔尼亞建立一個(gè)集成碳化硅襯底制造設施，批量生產(chǎn)預計將于今年下半年開(kāi)始，目標是在2024年之前將40%的襯底需求從內部采購。該項目已經(jīng)得到了歐盟委員會(huì )2.925億歐元的補貼。
意法半導體還在摩洛哥卡薩布蘭卡-塞塔特地區的博斯克庫拉開(kāi)啟了其最新的碳化硅功率器件封裝生產(chǎn)線(xiàn)，耗資2.44億美元的擴建工程將使工廠(chǎng)現有生產(chǎn)面積擴大7500平方米，成為該公司第二大工廠(chǎng)。
在研發(fā)方面，意法半導體已經(jīng)使用內部生產(chǎn)的200mm襯底完成了完整的MOSFET器件加工。公司還將與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)進(jìn)行合作，并達成協(xié)議，促使Soitec SmartSiC用于未來(lái)200mm碳化硅襯底生產(chǎn)的技術(shù)。
意法半導體2023全年資本支出約為40億美元，其中約80%主要與300mm晶圓廠(chǎng)和碳化硅制造能力（包括碳化硅襯底計劃）的增加有關(guān)，剩下的20%用于研發(fā)、實(shí)驗室、制造維護和效率以及企業(yè)可持續發(fā)展計劃。
據了解，意法半導體已與國內多家車(chē)企、Tier1企業(yè)形成較強的產(chǎn)能綁定關(guān)系，未來(lái)3年的多數產(chǎn)能已被提前鎖定。意法半導體正在投入大量資金發(fā)展碳化硅業(yè)務(wù)。
日前，意法半導體對意大利的卡塔尼亞工廠(chǎng)投資了7 億多美元，以生產(chǎn)自己的 碳化硅 裸晶圓。預計到2025年意法半導體將自己生產(chǎn)裸晶圓，滿(mǎn)足自身40%的需求。此外，意法半導體 與 Cree（Wolfspeed）和 Sicrystal（德國公司）簽訂了裸晶圓的供應合同。此外，世界各地也有其他供應商為意法半導體供應裸晶圓。
技術(shù)方面，目前，意法半導體已開(kāi)發(fā)出了第三代碳化硅技術(shù)，平面型技術(shù)已居世界前列，意法在溝槽結構的布局也更新了最新進(jìn)展，預計在2025年有溝槽結構的產(chǎn)品推出。
英飛凌：凈利潤增長(cháng)強勁，碳化硅全年收入接近3億歐元計劃到2027年將產(chǎn)能增加10倍
英飛凌日前發(fā)布了2023年Q1季報。財報顯示，英飛凌2023年Q1營(yíng)收報 39.5 億歐元（約43.4億美元），與去年同期相比增長(cháng)了25%；凈利潤增長(cháng)更為強勁，同比增長(cháng)近60%，從上年同期的4.89億美元增至7.80億美元，遠超分析師預估的 6.75 億歐元。
可以看到，英飛凌2023年Q1營(yíng)收的主要來(lái)源仍然來(lái)自ATV（汽車(chē)電子）部門(mén)FY23Q1營(yíng)收為18.72億歐元（20.03億美元），同比增長(cháng)了35%，環(huán)比下降3%。不計匯率的影響，其同比增長(cháng)仍達26%，而且該部門(mén)本季度營(yíng)業(yè)利潤提升至5.32億歐元（5.69億美元），利潤率28.4%。
英飛凌在FY2023Q1業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示ATV部門(mén)取得的進(jìn)展分別來(lái)自于碳化硅和ADAS業(yè)務(wù)。碳化硅業(yè)務(wù)方面：公司從現代汽車(chē)公司處獲得了一項價(jià)值數百萬(wàn)歐元的碳化硅業(yè)務(wù)，用于起亞現代和捷恩斯品牌未來(lái)平臺的牽引逆變器。去年11月，英飛凌也對外公布消息稱(chēng)與汽車(chē)巨頭Stellantis簽署了碳化硅芯片供應諒解備忘錄，將為Stellantis品牌的電動(dòng)汽車(chē)提供1200V和750V的 CoolSiC Gen2p芯片。
英飛凌表示，潛在采購量和產(chǎn)能預留的價(jià)值遠遠超過(guò)10億歐元（約合人民幣72.8億元）。
雖然英飛凌本次沒(méi)有公布碳化硅業(yè)務(wù)的具體收入。但在2022年Q4的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司也對外公布碳化硅的全年收入接近3億歐元，并在過(guò)去4個(gè)月中獲得了30億歐元的訂單。對于2023年，英飛凌預期碳化硅業(yè)務(wù)全年收入為4.5-5億歐元。
英飛凌預計其碳化硅半導體銷(xiāo)售額平均每年增長(cháng)60%以上，到2025年將達到約10億美元。
為達到此目標，英飛凌正在擴大與碳化硅襯底供應商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協(xié)議，補充并擴大了2021年的協(xié)議。在2022年，英飛凌還投資超20億歐元在馬來(lái)西亞居林建造的第三個(gè)廠(chǎng)區正式奠基，預計將于2024年第三季度完成建設，目標是2027年將產(chǎn)能增加10倍。
除此之外，英飛凌與美國供應商II-VI（高意集團）也在2022年簽署了一份為期多年的供應協(xié)議，以進(jìn)一步擴大其150毫米碳化硅晶圓供應商范圍，此外，協(xié)議還包括雙方共同開(kāi)發(fā)200毫米碳化硅晶圓。
該協(xié)議支持英飛凌的多來(lái)源戰略，提高了其關(guān)鍵碳化硅材料供應鏈彈性。
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半導體在功率密度和效率方面制定了新標桿。我們正在基于新標準來(lái)實(shí)現脫碳和數字化戰略，英飛凌將繼續加大對碳化硅產(chǎn)能的投資，以滿(mǎn)足客戶(hù)快速增長(cháng)的需求。
可以看到國際巨頭目前正在對碳化硅產(chǎn)能做強布局，扼住襯底和晶圓產(chǎn)能，就扼住了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的命門(mén)。從海外巨頭的布局中可以看出，碳化硅未來(lái)幾年的成長(cháng)確定性極高，國內外企業(yè)都需要抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展窗口期，盡快發(fā)力布局市場(chǎng)。