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深圳市重投天科半導體有限公司

加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,深圳再出手

瀏覽: 作者: 來(lái)源:全球半導體觀(guān)察 時(shí)間:2023-01-31 分類(lèi):市場(chǎng)資訊

1月29日,深圳市龍崗區平湖街道掛牌一宗普通工業(yè)用地,宗地號為G05701-0090,土地總面積為86714.75平方米,建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價(jià)2920萬(wàn)元,土地使用年限為30年,將于2月27日正式出讓。

本宗地土地用途為普通工業(yè)用地,宗地產(chǎn)業(yè)準入行業(yè)為C3972半導體分立器件制造,宗地位于平湖街道新廈大道33號,將用于建設國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心深圳綜合平臺。根據出讓合同,宗地規定的10.50萬(wàn)平的建筑面積,其中食堂1萬(wàn)平及廠(chǎng)房9.5萬(wàn)均不得轉讓?zhuān)诘仨氉浴冻鲎尯贤泛炗喼掌?/span>1.5年內開(kāi)工,4年內竣工。

據悉,深圳“國字號”創(chuàng )新平臺——國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心深圳綜合平臺建設項目今年開(kāi)工。項目總投資33.5億元,計劃2025年建成。根據此前的公示信息,項目將聯(lián)合本土設計力量精準服務(wù)產(chǎn)業(yè)需求,為研發(fā)機構及企業(yè)提供良好的共享研發(fā)試驗平臺,突破第三代半導體核心材料、芯片、裝備及應用技術(shù),形成全鏈條全體系持續創(chuàng )新供給和配套能力,助力企業(yè)的研發(fā)及技術(shù)進(jìn)步,提升第三代半導體總體技術(shù)水平。

項目建設面向全球的第三代半導體公共、開(kāi)放、共享集成創(chuàng )新平臺和國際領(lǐng)先的中試平臺,吸引頂尖人才,攻克技術(shù)難關(guān),產(chǎn)出重大科技成果,構建自主可控生態(tài),塑造全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)格局。



近年來(lái),第三代半導體已經(jīng)成為行業(yè)的重點(diǎn)研究方向之一,可廣泛應用于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、半導體照明、新一代移動(dòng)通信、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域,是支撐新能源、交通、信息、國防等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)。

深圳市作為中國集成電路及分立器件最大的應用市場(chǎng)區域,第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已久,已聚集眾多研究機構、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),已有人才團隊、技術(shù)的積累,深圳市一直重視、推動(dòng)珠三角地區第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具有第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沃土。

2021年深圳“十四五”規劃曾指出,要重點(diǎn)開(kāi)展高端電子化學(xué)品、第三代半導體材料、功能性有機發(fā)光材料等關(guān)鍵材料設計與制備工藝攻關(guān)。

2022年,《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》提出,需加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈,推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設。

加快我國第三代半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展,培育具有自主知識產(chǎn)權的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈,突破國外對我國半導體技術(shù)的封鎖,自主供應市場(chǎng)需求,是支撐國家重大戰略需求、重塑全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)格局的重大選擇。