近日，各大功率器件龍頭企業紛紛對外公布年報，更新了業務進展。碳化硅成為2022年各大企業的營收增長利器，各大企業紛紛表示會繼續提高對碳化硅的投資。
意法半導體：2022年全年營收增長26.4%，碳化硅產能擴產預計將占2023全年資本主要支出。
日前，意法半導體公布2022年第四季度及全年財報，全年營收增長26.4%，報告提到第四季度凈營收44.2億美元; 毛利率47.5%；營業利潤率29.1%; 凈利潤12.5億美元；全年凈營收161.3億美元; 毛利率47.3%；營業利潤率27.5%; 凈利潤39.6億美元；業務展望(中位數): 第一季度凈收入42.0億美元；毛利率48.0%。
其中，2022年第四季度汽車產品和功率分立器件的銷售收入增長喜人，單季度營收為16.96億美元，環比上升8.5%，為所有部門之首。意法半導體認為汽車領域的旺盛需求主要來自于汽車中半導體含量增加、結構轉變和庫存補充，因此在2022年堅定汽車電氣化戰略。
其基于碳化硅的分立器件解決方案在下一代電動汽車中獲得了廣泛的成功，MCU和電源解決方案也在新型的汽車域控制架構上獲得了大量應用，車用慣性傳感器業務規模同比增長超過40%。對于2023年，意法半導體預估70%左右的收入將來自汽車和工業市場。
在碳化硅細分市場，意法半導體現在已逐漸進入收獲期。
在汽車和工業用碳化硅方面，意法半導體2022全年實現7億美元的營收，并計劃在2023年超過10億美元，公司2022年增加了25 個項目和 8 個客戶，其中約 60%的項目是針對汽車客戶的。
隨著公司已為多個汽車客戶大批量生產第三代晶體管，公司繼續在碳化硅領域處于領先地位，將在今年下半年增加第四代晶體管的產量。
意法半導體的碳化硅客戶已有82家，正在卡塔尼亞建立一個集成碳化硅襯底制造設施，批量生產預計將于今年下半年開始，目標是在2024年之前將40%的襯底需求從內部采購。該項目已經得到了歐盟委員會2.925億歐元的補貼。
意法半導體還在摩洛哥卡薩布蘭卡-塞塔特地區的博斯克庫拉開啟了其最新的碳化硅功率器件封裝生產線，耗資2.44億美元的擴建工程將使工廠現有生產面積擴大7500平方米，成為該公司第二大工廠。
在研發方面，意法半導體已經使用內部生產的200mm襯底完成了完整的MOSFET器件加工。公司還將與Soitec就碳化硅襯底制造技術進行合作，并達成協議，促使Soitec SmartSiC用于未來200mm碳化硅襯底生產的技術。
意法半導體2023全年資本支出約為40億美元，其中約80%主要與300mm晶圓廠和碳化硅制造能力（包括碳化硅襯底計劃）的增加有關，剩下的20%用于研發、實驗室、制造維護和效率以及企業可持續發展計劃。
據了解，意法半導體已與國內多家車企、Tier1企業形成較強的產能綁定關系，未來3年的多數產能已被提前鎖定。意法半導體正在投入大量資金發展碳化硅業務。
日前，意法半導體對意大利的卡塔尼亞工廠投資了7 億多美元，以生產自己的 碳化硅 裸晶圓。預計到2025年意法半導體將自己生產裸晶圓，滿足自身40%的需求。此外，意法半導體 與 Cree（Wolfspeed）和 Sicrystal（德國公司）簽訂了裸晶圓的供應合同。此外，世界各地也有其他供應商為意法半導體供應裸晶圓。
技術方面，目前，意法半導體已開發出了第三代碳化硅技術，平面型技術已居世界前列，意法在溝槽結構的布局也更新了最新進展，預計在2025年有溝槽結構的產品推出。
英飛凌：凈利潤增長強勁，碳化硅全年收入接近3億歐元計劃到2027年將產能增加10倍
英飛凌日前發布了2023年Q1季報。財報顯示，英飛凌2023年Q1營收報 39.5 億歐元（約43.4億美元），與去年同期相比增長了25%；凈利潤增長更為強勁，同比增長近60%，從上年同期的4.89億美元增至7.80億美元，遠超分析師預估的 6.75 億歐元。
可以看到，英飛凌2023年Q1營收的主要來源仍然來自ATV（汽車電子）部門FY23Q1營收為18.72億歐元（20.03億美元），同比增長了35%，環比下降3%。不計匯率的影響，其同比增長仍達26%，而且該部門本季度營業利潤提升至5.32億歐元（5.69億美元），利潤率28.4%。
英飛凌在FY2023Q1業績說明會上表示ATV部門取得的進展分別來自于碳化硅和ADAS業務。碳化硅業務方面：公司從現代汽車公司處獲得了一項價值數百萬歐元的碳化硅業務，用于起亞現代和捷恩斯品牌未來平臺的牽引逆變器。去年11月，英飛凌也對外公布消息稱與汽車巨頭Stellantis簽署了碳化硅芯片供應諒解備忘錄，將為Stellantis品牌的電動汽車提供1200V和750V的 CoolSiC Gen2p芯片。
英飛凌表示，潛在采購量和產能預留的價值遠遠超過10億歐元（約合人民幣72.8億元）。
雖然英飛凌本次沒有公布碳化硅業務的具體收入。但在2022年Q4的業績說明會上，公司也對外公布碳化硅的全年收入接近3億歐元，并在過去4個月中獲得了30億歐元的訂單。對于2023年，英飛凌預期碳化硅業務全年收入為4.5-5億歐元。
英飛凌預計其碳化硅半導體銷售額平均每年增長60%以上，到2025年將達到約10億美元。
為達到此目標，英飛凌正在擴大與碳化硅襯底供應商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協議，補充并擴大了2021年的協議。在2022年，英飛凌還投資超20億歐元在馬來西亞居林建造的第三個廠區正式奠基，預計將于2024年第三季度完成建設，目標是2027年將產能增加10倍。
除此之外，英飛凌與美國供應商II-VI（高意集團）也在2022年簽署了一份為期多年的供應協議，以進一步擴大其150毫米碳化硅晶圓供應商范圍，此外，協議還包括雙方共同開發200毫米碳化硅晶圓。
該協議支持英飛凌的多來源戰略，提高了其關鍵碳化硅材料供應鏈彈性。
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半導體在功率密度和效率方面制定了新標桿。我們正在基于新標準來實現脫碳和數字化戰略，英飛凌將繼續加大對碳化硅產能的投資，以滿足客戶快速增長的需求。
可以看到國際巨頭目前正在對碳化硅產能做強布局，扼住襯底和晶圓產能，就扼住了碳化硅產業鏈發展的命門。從海外巨頭的布局中可以看出，碳化硅未來幾年的成長確定性極高，國內外企業都需要抓住產業發展窗口期，盡快發力布局市場。